যদিও অ্যালুমিনিয়াম সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদনে অনেক সুবিধা দেয়, চিপ প্রক্রিয়ার আকার ক্রমাগত সঙ্কুচিত হওয়ার কারণে এটি বেশ কয়েকটি চ্যালেঞ্জের মুখোমুখি হয়:
বর্ধিত প্রতিরোধ: ধাতব তারের প্রস্থ কমার সাথে সাথে অ্যালুমিনিয়াম আরও প্রতিরোধী হয়ে ওঠে, যার ফলে কম সংকেত ট্রান্সমিশন গতি হয়, বিশেষ করে উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি সার্কিটগুলিতে, যেখানে অ্যালুমিনিয়াম প্রয়োজন অনুসারে কাজ করতে পারে না।
বৈদ্যুতিক স্থানান্তর প্রভাব: অ্যালুমিনিয়াম ইলেক্ট্রোমাইগ্রেশনের জন্য সংবেদনশীল, যা একটি বৈদ্যুতিক প্রবাহের প্রতিক্রিয়ায় ধাতু পরমাণুর স্থানান্তর, উচ্চ কারেন্টের ঘনত্বের অবস্থার অধীনে, যার ফলে তারের ভাঙ্গন বা শর্ট সার্কিট হয়।
তামার সাথে লো-কে উপাদানের প্রতিস্থাপন: এই চ্যালেঞ্জগুলি মোকাবেলা করার জন্য, অনেক আধুনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট তামাকে একটি ধাতব আন্তঃসংযোগ উপাদান হিসাবে ব্যবহার করে কারণ তামার প্রতিরোধ ক্ষমতা কম এবং অ্যালুমিনিয়ামের তুলনায় ভাল ইলেক্ট্রোমিগ্রেশন বৈশিষ্ট্য রয়েছে। উপরন্তু, লো-কে ডাইলেক্ট্রিক উপকরণ ব্যাপকভাবে ক্যাপাসিটিভ প্রভাব কমাতে এবং সিগন্যালিং গতি উন্নত করতে ব্যবহৃত হয়।
তবুও, অ্যালুমিনিয়াম এখনও অনেক পরিণত প্রক্রিয়ায় ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, বিশেষ করে কিছু কম-শক্তি, কম-ফ্রিকোয়েন্সি বা আরও পরিপক্ক প্রক্রিয়া নোডগুলিতে, যেখানে এটি এখনও একটি আদর্শ পছন্দ।